苹果新设备的半导体组件 几乎都是台湾制造

　　围绕在 iPhone 7 与 Apple Watch 2 身上的神秘感已经越来越小了，毕竟在过去一段时间里，许多传媒和专家都已经对苹果新发布的设备进行了非常详细的“解读”。很显然，对于这两款设备来说，先进的半导体组件是不可或缺的，而为苹果新设备提供半导体组件的，恰好就是以台湾地区为基础的各大供应商。　　根据 DigiTimes 最新的报告，全球最大的晶片包装和测试公司日月光（ASE）半导体制造股份有限公司已经获得了苹果的合同，他们将会成为 Apple Watch 2 的 S2 芯片组的独家供应商，而 ASE 之前还提到，称苹果公司今年订单相对比较保守。　　除此之外，ASE 方面还获得了iPhone 7 和 iPhone 7 Plus Wifi组件，Touch ID 指纹传感器和 3D Touch 组件等订单。　　而景硕科技成为了 Apple Watch 2 主基板供应商，不过其中南亚电路板股份公司也获得了一小部分 Apple Watch 2 主基板订单。　　近年来，苹果一直都非常重视芯片的设计与打磨，而这些芯片的制造，苹果依然必须外包给各大供应商。