11月26日，联发科在深圳正式发布全新的5G品牌——天玑，以及该品牌首款5G芯片天玑1000。关于天玑1000，它是全球首发ARM A77 CPU+G77 GPU架构的双77组合，搭载的是5G双模双载波技能，在功能实力测验中不断改写榜单记载，取得了多个全球榜首，秒杀一众竞品，可谓全球最强悍的旗舰5G芯片，可以说和它的品牌名相同闪烁。
抢先竞品，占有测验跑分榜单榜首的5G芯片
联发科5G芯片天玑1000是首个完成全球支撑5G双模双载波技能的芯片，全面支撑SA/NSA双模组网，这表明5G用户将会有更快的网速衔接和5G信号掩盖。这将是科技史上一次含义特殊的科技进步。天玑1000在全球5G芯片中初次选用ARM A77 CPU+G77 GPU的组合，这是一组实力雄厚的组合。其间关于CPU，天玑1000是全球榜首个运用新的旗舰Mali-G77，跟前一代比较功能大幅提高40%；最直观的体现就在曼哈顿测验中，不管是3.0仍是2.0都是国际最好的。
超强升级版的APU3.0
这一代的APU已经是MediaTek天玑1000的APU3.0，上一年宣布P90的时分，是APU2.0，其时改写了苏黎世的跑分。现在的APU3.0版别是在2.0版别的基础上作出了几个改动。首要便是引进巨细核概念，针对AI运算的复杂性，作出了清晰的分工。将本来的架构撤除6个中心架构，即两大核、三小核、1微核,有用的将功能提高了2.5倍。
因而，有了如此优异的架构和ARM A77 CPU+G77 GPU组合做支撑，天玑1000在功能的体现上做到了全球抢先的水平。一起，在安兔兔测验中跑分超越50W，完胜其他5G芯片竞品，在Geekbench单核和多核测验中同样是王者位置。这些种种体现都充分说明了联发科5G芯片天玑1000功能的优胜，也让人愈加等待下一年天玑1000终端手机的面世。
