在IEE世界电子设备会议(IEDM 2019)上，英特尔展现两款封装集成产品，其间一款全向互连、一款Foveros 3D堆叠技能。外媒猜想选用堆叠规划的芯片或支撑下一代PCIe等新I/O，并迎来内核优化平衡后的高效率新核算芯片。
英特尔某位工程师在第一场讲演期间，发表英特尔全新Foveros 3D仓库技能。英特尔首席工程师还表明：2020年假期季将有望见到Lakefield商场的一些更新;初代产品现已问世(没有敞开预定)，概况要比及2020年末的第二代更新。在同一场IEDM演示中，英特尔工程师还说到Foveros仓库技能可整合调制解调器中。
鉴于英特尔最近刚宣告与联发科协作，新技能或在5G年代发挥更大的用场。
跟着时刻的推移，英特尔显然会将其Foveros和EMIB互联工艺能否拉低到对价格更灵敏的商场，仍有待调查。现在，已发布的两款英特尔Lakefield产品分别是三星Galaxy Book S和微软Surface Neo，估计2020年中上市。
英特尔Foveros 3D仓库技能是运用多个互相叠置的硅芯片，其间一个硅芯片专门用于高速缓存或内存，以减小芯片的整体封装尺度、添加带宽。英特尔首款Foveros芯片(Lakefield)堆叠选用不同制程的芯片，包含一个I/O、核算裸片以及PoP内存。
英特尔第二款Foveros芯片根据Xe -HPC架构的高性能核算GPU，代号为“Ponte Vecchio”，方案2021下半年发布，并将运用Foveros技能，每个GPU将具由两部分硅芯片组合而成，主要为百亿等级Aurora超级核算机而打造，后者将于2021年安装在阿贡国家实验室。
